第一部分工艺基础

第1章概述

小型化、多功能化一直是电子元器件封装技术发展的目标。随着电子元器件封装技术的发展，电子组装技术也经历了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面组装4个发展阶段，如表1-1所示。

表1-1 电子组装技术的发展历史

表面组装技术源自美国通信卫星使用的短引线扁平安装技术，但是其快速的发展与成熟却是在彩色电视机调谐器大规模制造的需求驱动下实现的。随着表面组装生产线技术的成熟，它反过来又带动了元器件封装技术的表面组装化发展，到20世纪90年代初，基本上可以采购到所需的各类表面组装封装形式的电子元器件。

表面组装技术之所以快速发展，是因为相比于插装技术，它有四大突出优势：

（1）组装密度高。这是最主要的优势，它使电子产品小型化、多功能化成为可能，可以说没有它就没有今天的智能手机。

（2）可靠性高。

（3）高频性能好。

（4）适应自动化。表面组装元器件与插装元器件相比更适合自动化组装，不仅提高了生产效率，而且提高了焊点质量。

在移动便携设备更小、更多功能、更长待机时间的需求驱动下，表面组装技术正向着微组装技术快速发展。今后，表面组装技术将与元器件的封装技术进一步融合，迈向所谓的后SMT时代（Post-SMT）。