10.8 不同工艺条件下用Sn-37Pb焊接SAC305 BGA的切片图

• 书名：SMT工艺不良与组装可靠性（第2版）
• 作者名：贾忠中
• 本章字数：276字
• 更新时间：2023-11-28 18:50:53